数算之途

走线宽度

输入目标电流、铜厚和允许温升，估算外层或内层 PCB 走线所需宽度。

TRACE
A
°C
oz
mm
%
mm
公式：I = k × ΔT^0.44 × A^0.725。实际线宽留空时，电阻和压降按建议线宽估算；填写后按实际线宽校核。
建议线宽 -- 含余量后的工程估算值
无余量线宽 -- 仅按目标电流反推
电阻 -- 按实际线宽与输入长度估算
压降 / 功耗 -- 按目标电流和实际线宽估算
经验公式不适合直接替代温升测试。大铜皮、散热过孔、相邻热源、阻焊覆盖、环境风速和板厚都会改变实际温升。

过孔载流

按孔径、镀铜厚度、板厚和过孔数量，估算单个过孔与过孔阵列的可承载电流。

VIA
mm
µm
mm
°C
个
%
截面积按孔壁圆筒估算：A = π × (d × t + t²)。温升电流仍使用 IPC-2221 经验式近似，只适合早期估算。
阵列建议电流 -- 已按降额处理
单孔建议电流 -- 薄壁圆筒截面积估算
单孔电阻 -- 按板厚作为电流路径
单孔压降 / 功耗 -- 按建议单孔电流估算
过孔载流不是严格线性叠加。过孔靠得太近时会热耦合，电流也可能因铺铜形状和回流路径分配不均。